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日本ハイビット 株式会社
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事業・製品案内

基板実装・ユニットアッセンブリ

日本ハイビットでは、グループ企業 「Xiamen Hi-BIT Electoronics」での プリント基板部品実装・ユニットアッセンブリ等の受託製造サービス(EMS)をサポートいたします。

日本、中国生産拠点でのアウトソースのご相談から部品実装、回路設計、 セットアッセンブリ、部品調達まで幅広くお客様のビジネスをサポートいたします。

Xiamen Hi-BIT Electronics Co., Ltd. Xiamen Hi-BIT Electoronics 事業紹介

■部品実装、ユニットアッセンブリサービス

・SMT部品実装/DIP部品半田、アッセンブリ事業
  STM実装工程:6ライン、DIP半田工程:8ライン、
  評価&アッセンブリ工程:5ライン
  (全工程ライン、鉛フリー対応 ※RoHS指令準拠)

■開発設計サービス

・電子回路設計、ソフトウェア開発

■OEM/ODMサービス

・工業用リモートコントロールシステム、光学系アンプ、
  ワイヤレス通信・端末 etc.

■製品カタログ・取扱い説明書 製作サービス

・校正、版下作成、印刷、製本まで承ります。

製品紹介(実装、OEM/ODM製品)

基板実装例 実装例
実装例(基板):ピッチ0.4mm
(BGAチップ含む部品数2,000点以上)
実装例:ピッチ0.1mm

工業用コントローラ 無線端末・通信モデム
工業用コントローラ&ユニット 無線端末&通信モデム

他事業の紹介(各種カタログ製作、各種印刷)

カタログ製作
製品カタログ(各種印刷サービス)

 
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