日本ハイビットでは、グループ企業 「Xiamen Hi-BIT Electoronics」での プリント基板部品実装・ユニットアッセンブリ等の受託製造サービス（EMS）をサポートいたします。

日本、中国生産拠点でのアウトソースのご相談から部品実装、回路設計、 セットアッセンブリ、部品調達まで幅広くお客様のビジネスをサポートいたします。

 Xiamen Hi-BIT Electoronics 事業紹介

・SMT部品実装/DIP部品半田、アッセンブリ事業
  STM実装工程：6ライン、DIP半田工程：8ライン、
  評価＆アッセンブリ工程：5ライン
  （全工程ライン、鉛フリー対応　※RoHS指令準拠）

・電子回路設計、ソフトウェア開発

・工業用リモートコントロールシステム、光学系アンプ、
  ワイヤレス通信・端末　etc.

・校正、版下作成、印刷、製本まで承ります。

製品紹介（実装、OEM/ODM製品）

実装例（基板）：ピッチ0.4mm （BGAチップ含む部品数2,000点以上）	実装例：ピッチ0.1mm

工業用コントローラ＆ユニット	無線端末＆通信モデム

他事業の紹介（各種カタログ製作、各種印刷）

製品カタログ（各種印刷サービス）